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最新全球IGBT供应端产能与需求进展情况分析

   2023-02-23 397
导读

2月22日最新消息,据DIGITIMES Research统计与分析,2022年IGBT因电动车与光伏发电市场的强劲需求,在供应端产能有限的情况下,整体供需缺口达13.6%。展望2023年,全球IGBT业者产能持续扩张,加上经济阴霾恐导致电动

2月22日最新消息,据DIGITIMES Research统计与分析,2022年IGBT因电动车与光伏发电市场的强劲需求,在供应端产能有限的情况下,整体供需缺口达13.6%。

展望2023年,全球IGBT业者产能持续扩张,加上经济阴霾恐导致电动车市场增速走缓,其余IGBT相关应用中,仅新能源发电新增装机量动能明确,因此2023年全球IGBT供需缺口将收窄,当前短缺现象逐渐迈入尾声。


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来源:网络



机构分析显示,IGBT芯片市场价格由行业供应端、制造端及消费端共同作用而成、并逐级传导。供应端的成本价格包括原材料及辅料价格、人力价格、设备厂房价格、燃料动力价格等,其中原材料价格受矿产资源、国际形势、突发事件的影响极大,也是影响IGBT市场价格的重要因素;供应端价格传导至制造端形成了生产成本,制造业综合供需溢价、研发成本和企业利润,形成“制造端价格”传导至消费端,而消费市场需求弹性也反作用于供应端、制造端,形成“价格-需求-价格”的传导路径来影响IGBT芯片市场定价。

国内来看,资料显示,目前中国IGBT芯片行业自给率较低,大部分依赖进口,国内主要市场份额被英飞凌、富士、三菱等企业垄断。由于IGBT单管及模块企业同样是主要的IGBT芯片生产企业,故从IGBT单管及模块市场集中度来大致反映国内IGBT芯片市场集中度状况,2020年,全球IGBT单管市场CR3、CR5、CR10分别为54.2%、657.4%、85.7%;全球IGBT模块市场CR3、CR5、CR10分别为57.6%、66.7%、79.1%。综合来看,IGBT单管及模块市场集中度高,市场份额被头部企业垄断,大致可以反映出我国IGBT芯片市场集中度同样较高,国外头部企业及国内代表性企业占据了主要市场份额。



另一方面,我国IGBT芯片厂商生产模式各有不同,其下游客户及产品应用领域也有所差异。例如,士兰微下游主要市场为白电、工控、新能源车、光伏领域;华润微下游主要应用于工控、新能源车领域;时代电气主要布局轨交、电网、新能源车、新能源发电领域;斯达半导主要开拓工业、新能源车、光伏下游领域;新洁能下游市场为光伏、白电领域;宏微科技主要布局工控、光伏、新能源车领域。

数据显示,主要代表企业中,时代电气2021年整体营业收入规模最大,为151亿元,但IGBT业务收入占比较少,约为6%;斯达半导IGBT业务专注度较高,虽然整体营收规模一般(约为17亿元),但IGBT收入达16亿元,占比超过94%。从企业IGBT芯片业务的竞争力来看,斯达半导的综合竞争能力较强。



从五力竞争模型角度分析,我国IGBT芯片行业上游国产化程度较低,供应能力有限,且定制化程度较高,供应上议价能力较强;IGBT芯片市场需求空间较大,产品同质化较低,对外依赖较大,消费者议价能力较弱;IGBT芯片行业对潜在进入者的吸引力较大,但面临着资金、技术、人才等高壁垒,综合来看,行业潜在进入者威胁一般;IGBT芯片是目前我国鼓励的发展方向,在多个领域应用程度较深,在新能源汽车、新能源发电等领域的应用空间将逐渐扩大,因此,行业替代品威胁较低;此外,我国IGBT芯片行业处于成长期,国产替代的背景下,行业内现有竞争者竞争较为激烈。

据前瞻产业研究院,中国IGBT产品与国际巨头英飞凌、三菱电机等差距在10年以上,步入第5代后,预计差距将缩短为10年,第6/7代产品差距将在5年以内。从中国IGBT芯片行业代表性企业从技术格局来看,斯达半导应用第七代IGBT技术,电压覆盖范围为100-3300V;华微电子布局第六代IGBT技术,电压覆盖范围为360-1350V;士兰微、时代电气、宏微科技应用第五代IGBT技术;新洁能主要应用第四代IGBT技术。




 
(文/小编)
 
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